产品品牌：卓力达

产品型号：加工定制

应用范围及用途：光电、半导体

形状尺寸：各种形状

接触件材质：铜

绝缘体材质：依客户确定

芯数：100

线长：1000mm

产品介绍
产品名称:	引线框架
材料材质:	C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):	0.05-0.3mm
产品用途:	集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件
产品特点:	专用材料，精细引脚蚀刻
产品价格:	以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
蚀刻加工能力:	深圳唯一卷对卷蚀刻，可大批量生产，每天生产高达200平方米
样品提供:	付费打样，3天内交样，最快24时提供样品
批量生产时间:	正常一星期内
产品检测及售后:	二次元、影像仪24小时服务0755-61501153
蚀刻特点:
一、低开模费，复杂图形，模版费相对更低
二、能实现金属的半刻，添加公司品牌，实现品牌化生产
三、极高的精密度，最高可达 /-0.0075mm
四、复杂外形产品同样可以蚀刻批量生产
五、没有毛刺，压点，产品不变形，有防氧化措施
六、厚薄材料都可以一样加工，最薄可达0.03mm
七、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制，引线框架无忧生产
八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件，替代CNC，冲压完成不了的工艺

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 　　引线框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。以下为此产品的主要用途产品，仅供参考IC引脚框产品精密电路回路产品电脑内存引脚RAM存储器纳米级大规模集成电路联系人：何小姐 0755-61501153 13670289797 yw17@zldsmt.com