产品品牌：联达电子

层数：其它

基材：其它

●接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类：94HB,94V0,22F,CEM-1,CEM-3 FR4,铝基板。
●最大板面尺寸：600mm*650mm

●加工板厚度：0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
●最高加工层数：1~12Layers
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差： /-0.13mm(4mil)

●孔径公差：PTH： /-0.075MM，NPTH： /-0.05MM
●成型尺寸公差：电脑铣：0.10mm(6mil)模具冲板：0.15mm(4mil)
●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜ -20％
●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
●成品最小冲孔孔径：0.8mm(32mil)

●翅曲度：