产品品牌：金狮王

产品型号：NP01-p201

产品用途：贴片

粘度	200（Pa·S）	颗粒度	20-45（um）
规格	500g/瓶	合金组份	sn96.5Ag3.0Cu0.5
活性	高RA	类型	无铅无卤焊锡膏
清洗角度	免洗型	熔点	217-219度

产品编号：	NP01-P201
产品名称：	NP01-P201
规　　格：	SnAgCu
材　　质：	SnAgCu
产品类别：	无铅无卤焊锡膏
Bitmap 产 品 说 明
1、熔点：217℃-219℃
2、金属颗粒尺寸：
Ⅰ＋：20-38um
Ⅰ： 20-45um
球型粉含量≥95%
3、焊剂比例：11.5%膏体重量
4、粘度：200±30Pa·S (25℃，10RPM)
5、印刷寿命(23℃，50%RH)：≤12小时
6、粘性时间(23℃，50%RH)：≤24小时
7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月
8、工作环境：20℃-27℃
工作湿度：40%RH-60%RH
9、卤素含量：Cl≤500PPM、Br≤500PPM