1.设备性能 激光划片机系列设备,工作光源采用YAG激光器和声光调制系统.数控X/Y工作台.步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑好人修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。 系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理.划片速度快.精度高.功能全.操作简单方便.能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到了广泛的应用和用户的高度肯定。2.应用领域: YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅.多晶硅.非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。3.主要技术参数:规格型号:MHHY-50A/MHHY-50B激光波长:1064nm划片精度: 10 m最大划片厚度:1.2mm划片线宽: 50 m激光重复频率:200Hz~50kHz最大划片速度:100mm/s激光最大功率: 50W工作台幅面:360mm 360mm使用电源:380V(220V)/50Hz/5kVA冷却方式:外挂式恒温循环水冷工作台:双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作