CT-LC100型激光划片割圆机是集激光、计算机、自动控制，精密机械技术为一体的高科技 产品。该机输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割，性能稳定可靠 等优点。＊一体化结构，占地面积小，光束质量好，软件功能强，整机运行稳定可靠，操作简单，切割 效率高，适合大批量加工。 适用材料和行业应用　　主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其它半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电 池板、硅片、陶瓷片、铝片等。 技术参数＊激光工作介质:Nd:YAG＊激光波长:1.064um＊激光功率:100W(灯泵浦)＊激光功率不稳定度: 3%＊调制频率:500Hz-50KHz＊出光方式:连续激光调Q＊切割速度:15-100mm/s(视材料而定)＊重复精度:0.002mm＊切割范围:180mmX180mm＊最大切割深度: 1.5mm(单晶硅)＊切割线宽:(0.02-0.2)mm(视材料可调)＊X、Y数控工作台行程:200mmX200mm＊供电电源:AC380V 10%,50Hz＊输入功率: 5KW＊冷却系统:制冷机组＊内循环介质:去离子水;蒸馏水或纯净水＊系统安全性:过流保护、过温保护、过压保护＊激光器连续工作时间: ２４H＊ 重量:240Kg＊外形尺寸:900mmX1300mmX1400mm