点击图片查看原图
产品品牌：智诚精展
产品型号：WDS-660
产品用途：bga芯片拆焊
机器特点：1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在 1度。2. 6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。3. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。4. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果。技术参数：
|
