40%缩短生产速度。对半导体装置的底部充填涂布最合适 在约40%缩短，生产性UP在涂布处理时候之间发挥威力。 装置尺寸约30%大幅度ｃｕｔ。(是以往产品的) 被1μm的分解力实现超微小的涂布。 实现非接触式JET点胶机搭载可能，超高速涂布。 采用容易看的容易使用的操作画面。式样型号FAD5000涂布应用底部充填，ponding，水坝剂涂布，encapsulation，拔丝涂布，微量的点涂布点胶范围W280×D150mm吐出系统气动式i点胶机，机械式涂布程序涂布程序作成软件内制外形尺寸实体部W710×D1,200×H1,440mm点胶部W420×D1,200×H1,270mm重量实体部825kg点胶部140kg电源AC200V 50/60Hz外观图