同时，还要提升以企业为主体的自主研发创新能力，提高新技术对产值的贡献度和企业核心竞争能力，进一步加强企业创新台建设，逐步加大科研开发投入。铸造协会将聚焦创新驱动发展，突出未来5年的重点任务，明确抓手，提出一批重大项目、重大举措和重大政策；加强与各方面的衔接协调，集成各方面的资源，分批次有序启动实施。强化以企业为主体、产学研用相结合的多种形式的产业集群和产业联盟，搭建产业共性技术研究和协同创新台，进而调动各方面的积极性，形成强大合力。

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人工智能、物联网、无人驾驶汽车、３Ｄ打印、５Ｇ通信、能源储存和量子计算，都是这次工业的标志性技术，当然也是今年达沃斯嘉宾的高频词汇。全球重要的智能手机处理器供应商美国高通公司技术官马修·格罗布在上说，第四次工业绝不单受一种技术驱动，将综合利用多个领域的技术。３Ｄ打印可为机器人提供堪比人类的皮肤与骨骼，５Ｇ又为自动驾驶汽车提供必不可少的信息交换与联通。分属于不同学科的技术如今开始汇流，并互相碰撞与促进，有可能形成新一轮技术大爆发，推动新工业进入更广阔水域。

上海西皇自动化科技有限公司本着“以人为本、科技先导、顾客满意、持续改进”的工作方针，致力于工业自动化控制领域的产品开发、工程配套和系统集成，拥有丰富的自动化产品的应用和实践经验以及雄厚的技术力量，尤其以 PLC复杂控制系统、传动技术应用、伺服控制系统、数控备品备件、人机界面及网络/软件应用为公司的技术特长，几年来，上海西万公司在与德国 SIEMENS公司自动化与驱动部门的长期紧作过程中，建立了良好的相互协作关系，在可编程控制器、交直流传动装置方面的业务逐年成倍增长，为广大用户提供了SIEMENS的 技术及自动控制的解决方案 jiang123

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西门子变频器故障分析及处理方法：

 一般来说，当遇到西门子变频器故障时，再上电之前首先要用万用表检查一下整流桥和IGBT模块有没有烧，线路板上有没有明显烧损的痕迹。

具体方法是：用万用表（是用模拟表）的电阻1K档，黑表棒接变频器的直流端(-)极，用红表棒分别测量变频器的三相输入端和三相输出端的电阻，其阻值应该在5K-10K之间，三相阻值要一样，输出端的阻值比输入端略小一些，并且没有充放电现象。然后，反过来将红表棒接变频器的直流端(+)极，黑表棒分别测量变频器三相输入端和三相输出端的电阻，其阻值应该在5K-10K之间，三相阻值要一样，输出端的阻值比输入端略小一些，并且没有充放电现象。否则，说明模块损坏。这时候不能盲目上电，特别是整流桥损坏或线路板上有明显的烧损痕迹的情况下尤其禁止上电，以免造成更大的损失。

如果以上测量西门子变频器故障结果表明模块基本没问题，可以上电观察。

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以澳大利亚市场为例，为方便当地消费者了解衡车的体系并放心购买，联美公司根据澳大利亚的共通过了15项认证，其中充电器5项，电池4项，整车3项。应静介绍，衡车产业发展空间广阔，现在国外市场对衡车的需求依然很大，只是由于出现多次事件后，各国消费者对产品更为，通过设置大量的调查和贸易壁垒，推动衡车产业。此前衡车产业发展过于迅猛，由于入行门槛低，衡车生产企业短时间内从几家猛增到数百家，出口量占据的20%。

1、上电后面板显示[F231]或[F002](MM3变频器)，这种故障一般有两种可能。常见的是由于电源驱动板有问题，也有少部分是因为主控板造成的，可以先换一块主控板试一试，否则问题肯定在电源驱动板部分了。

2、上电后面板无显示(MM4变频器)，面板下的指示灯[绿灯不亮，黄灯快闪]，这种现象说明整流和开关电源工作基本正常，问题出在开关电源的某一路不正常(整流二极管击穿或开路，可以用万用表测量开关电源的几路整流二极管，很容易发现问题。换一个相应的整流二极管问题就解决了。这种问题一般是二极管的耐压偏低，电源脉动冲击造成的。

3、有时显示[F0022,F0001,A0501]不定(MM4)，敲击机壳或动一动面板和主板时而能正常，一般属于接插件的问题，检查一下各部位接插件。也发现有个别机器是因为线路板上的阻容元件问题或焊接不良所致。

4、上电后显示[-----](MM4)，一般是主控板问题。多数情况下换一块主控板问题就解决了，一般是因为控制线路有强电干扰造成主控板某些元件（如帖片电容、电阻等）损坏所至，或与主控板散热不好也有一定的关系。但也有个别问题出在电源板上。

5、上电后显示正常，一运行即显示过流。[F0001](MM4)[F002](MM3)即使空载也一样，一般这种现象说明IGBT模块损坏或驱动板有问题，需更换IGBT模块并仔细检查驱动部分后才能再次上电，不然可能因为驱动板的问题造成IGBT模块再次损坏！这种问题的出现，一般是因为变频器多次过载或电源电压波动较大(特别是偏低)使得变频器脉动电流过大主控板CPU来不及反映并采取保护措施所造成的。

新闻：西门子紫色DP通讯电缆6XV1830-0EH10联系电话同时，任何事物不可避免存在自己的缺点，硅衬底LED也同样面临着成本优势与技术难度的考验，其中，的拦路虎源于硅和氮化镓材料的热失配和晶格失配。小编认为，时下市场阵地争夺战中，作为国内硅衬底技术的扛旗者晶能光电应当做的是进一步完善产品、降低成本、降低技术难度，用更多的产品和案例赢得客户，只有这样硅衬底LED才能成为未来我国自主产权产品攻占全球市场的。理性布局扩产成封装企业首要战略？进入2016年，令人颇为的消息是，产业内出现一众封装大厂SMD产品供不应求现象。