二是要大力培育和支持向高端化发展的龙头企业。也要有高端机器人品牌的龙头企业。我们全力支持机器人产业联盟提出的培育龙头企业的措施，在规划中提出充分发挥龙头企业的带队作用。近，部也正在加快实施《制造业单项企业培育提升专项行动实施方案》，在机器人行业培育单项的需求更为突出。三是着力加强自主创新。要加快组建机器人创新中心，也就是整合全行业资源，打造政产学研用融相结合的创新载体，加强新一代机器人开发，特别是以人工智能，虚拟现实为标志的机器人技术研发。

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当穿戴装置侦测到突发或状况，如心脏病、癫痫、中风或车祸等，可直接连结网络与通知家属，并即时派发救护车至病人位置，把握黄金抢救时机。以Apple旗下产品为例，手机、板、电视、手表与电脑装置已藉由云端管理方式进行资讯互通。手机的来电已能自由于电脑或手表上接听，电脑处理至一半的文件可同步至它台行动装置承续，而遗失的物品可藉由另一装置来觅回。然而，物联网的目标不仅应用于典型电子产品，其真正的期待为将现实世界的各种物件全都数位化。

上海西皇自动化科技有限公司本着“以人为本、科技先导、顾客满意、持续改进”的工作方针，致力于工业自动化控制领域的产品开发、工程配套和系统集成，拥有丰富的自动化产品的应用和实践经验以及雄厚的技术力量，尤其以 PLC复杂控制系统、传动技术应用、伺服控制系统、数控备品备件、人机界面及网络/软件应用为公司的技术特长，几年来，上海西万公司在与德国 SIEMENS公司自动化与驱动部门的长期紧作过程中，建立了良好的相互协作关系，在可编程控制器、交直流传动装置方面的业务逐年成倍增长，为广大用户提供了SIEMENS的 技术及自动控制的解决方案 jiang123

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西门子变频器故障分析及处理方法：

 一般来说，当遇到西门子变频器故障时，再上电之前首先要用万用表检查一下整流桥和IGBT模块有没有烧，线路板上有没有明显烧损的痕迹。

具体方法是：用万用表（是用模拟表）的电阻1K档，黑表棒接变频器的直流端(-)极，用红表棒分别测量变频器的三相输入端和三相输出端的电阻，其阻值应该在5K-10K之间，三相阻值要一样，输出端的阻值比输入端略小一些，并且没有充放电现象。然后，反过来将红表棒接变频器的直流端(+)极，黑表棒分别测量变频器三相输入端和三相输出端的电阻，其阻值应该在5K-10K之间，三相阻值要一样，输出端的阻值比输入端略小一些，并且没有充放电现象。否则，说明模块损坏。这时候不能盲目上电，特别是整流桥损坏或线路板上有明显的烧损痕迹的情况下尤其禁止上电，以免造成更大的损失。

如果以上测量西门子变频器故障结果表明模块基本没问题，可以上电观察。

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二是市场因素。农机合作社、家庭农场等土地流转主体也在适应市场需求，积极和种植结构。如恒润农机合作社流转的土地主要是用于种植附加值较高的农作物，繁育良种和种植马铃薯等，流转土地的效益有保证。第三，规模化经营带来大型机械旺盛需求。近几年来，我国大型机械增速迅猛，一方面得益于农机购置补贴政策的扶持，另一方面是由于规模化经营的带动。尽管我国农机装备结构不断，但是大型机械少、小型机械多、比例不协调的问题依然存在。

1、上电后面板显示[F231]或[F002](MM3变频器)，这种故障一般有两种可能。常见的是由于电源驱动板有问题，也有少部分是因为主控板造成的，可以先换一块主控板试一试，否则问题肯定在电源驱动板部分了。

2、上电后面板无显示(MM4变频器)，面板下的指示灯[绿灯不亮，黄灯快闪]，这种现象说明整流和开关电源工作基本正常，问题出在开关电源的某一路不正常(整流二极管击穿或开路，可以用万用表测量开关电源的几路整流二极管，很容易发现问题。换一个相应的整流二极管问题就解决了。这种问题一般是二极管的耐压偏低，电源脉动冲击造成的。

3、有时显示[F0022,F0001,A0501]不定(MM4)，敲击机壳或动一动面板和主板时而能正常，一般属于接插件的问题，检查一下各部位接插件。也发现有个别机器是因为线路板上的阻容元件问题或焊接不良所致。

4、上电后显示[-----](MM4)，一般是主控板问题。多数情况下换一块主控板问题就解决了，一般是因为控制线路有强电干扰造成主控板某些元件（如帖片电容、电阻等）损坏所至，或与主控板散热不好也有一定的关系。但也有个别问题出在电源板上。

5、上电后显示正常，一运行即显示过流。[F0001](MM4)[F002](MM3)即使空载也一样，一般这种现象说明IGBT模块损坏或驱动板有问题，需更换IGBT模块并仔细检查驱动部分后才能再次上电，不然可能因为驱动板的问题造成IGBT模块再次损坏！这种问题的出现，一般是因为变频器多次过载或电源电压波动较大(特别是偏低)使得变频器脉动电流过大主控板CPU来不及反映并采取保护措施所造成的。

新闻：襄樊西门子30KW变频器6SE6430-2UD33-7EA0每日报价LED视频的热门应用在于零售、户外运动及公共场所。以公共场所、零售、控制室及企业标牌为代表的室内应用正在呈现不断增长的趋势。2015年，IHS预计朝向更小间距进展的速度，短期内将显著放缓，主要是受限于当前LED封装的尺寸。长远来看，行业正在以新的封装方式板上芯片(COB)替代的表贴器件(SMD)，特别是小间距LED。Khatri指出：COB可以实现更高的LED封装密度，LED紧凑排列，可实现更高的热效率、成本效益及耐用性。