生产范围 单面FPC、双面FPC、单面镂空FPC、双面镂空FPC、多层FPC、铝基板 生产技术指标 1、层数：1-4层 2、最薄基材：铜箔/PI膜18/12.5um12/18um3、最小线宽线距：单面0.05mm(2mil) 双面　0.05mm(2mil)4、最小钻孔孔径：钻孔0.25mm(10mil) 冲孔：0.5mm5、蚀刻公差：±0.5mil6、曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　7、投影打孔公差：±0.025mm(1mil)8、贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　9、贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)10、最大加工板面积：双面250mm×500mm 11、成型公差:±0.05mm　12、表面处理方式:电镀金1-5u化学金:1-3u电镀纯锡:4-20u化学锡:1-5u防氧化（OSP）6-13u 13、剥离强度:1.0kgf/cm IPC-TM-6502,4,9 14、焊接温度260℃/10secs