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◆运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷
焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
◆可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻
璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维
修成本。
◆高精度超高帧数的400万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。
采用专利技术的DL结合易于调节的RGB光源完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的
编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑
胶等不透明物体的检测。
◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡
膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别
有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。
