博曼（bowman）pcb镀层膜厚测试仪 美国电镀膜厚仪,用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测最好的仪器之一。

美国博曼（bowman）pcb镀层测厚仪荧光光谱仪主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定，它不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计，而是采用上照式，通过三维的移动和激光定位，实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量

应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。

镀层测厚仪技术指标：

元素分析范围：从K到U

一次性可同时分析多层镀层

分析厚度检测出限最高达0.01um

同时可分析多达5层以上镀层

相互独立的基体效应校正模型，最先进厚度分析方法

多次测量重复性最高可达0.01um

长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）

温度适应范围：15℃~30℃

输出电压220±5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）

美国博曼（bowman）pcb镀层膜厚测试仪 电镀膜厚仪针对不同样品自动切换准直器和滤光片，免去手工操作带来的繁琐 

解谱技术使谱峰分解，使被测元素的测试结果具有相等的分析精度

多参数线性回归方法，使元素间的吸收、增强效应得到明显的抑制

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