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发布信息当前位置: 首页 » 供应 » 电子元器件 » 集成电路(IC) » BGA162 EMCP老化座 弹片焊接结构 兼容有球无球测试

BGA162 EMCP老化座 弹片焊接结构 兼容有球无球测试
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规 格： 行业标准 
单 价： 面议 
起 订：  
供货总量： 99999
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地： 广东 深圳市
有效期至： 长期有效
更新日期： 2012-12-01 11:09
浏览次数： 2
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公司基本资料信息
 
 
 
 【BGA162 EMCP老化座 弹片焊接结构 兼容有球无球测试】详细说明
BGA162EMCP老化座弹片焊接结构兼容有球无球测试 BGA162，pitch=0.5 emmc新款封装，除了BGA153，BGA169外新出的另一款BGA162芯片EMCP 现我司BGA162弹片测试座，带SD接口PCB全新出炉，现货供应，BGA有球无球甚至残球均能测试，也可用来烧录,寿命2.5万次以上 如有需要，请随时联系，欢迎来厂实际考察
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