产品品牌：信康硅业 产品型号：LK-360G LK-360G灌封硅胶（高导热） 产品描述 LK-360G有机硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合灌封。 特性l 双组分1：1混合使用,充分深度固化。l 耐高温，低收缩率和低膨胀率。l 导热、绝缘，良好的介电特性。l 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害。l 防止机械损伤，具有可修复性。 技术参数 未固化特性(23℃/50%RH)LK-360G(A)LK-360G(B)外观 黑或灰 白(25℃)粘度Cps3000---7000 3000--7000重量比混合 1:125℃)密度 1.8--2.1(25℃)可操作时间min40固化条件 4h-6h/室温(4h-6h@25℃/RH50%)固化特性工作温度 -55℃～200℃外观 灰色硬度ShoreA40-70伸长率% 50拉伸强度Mpa 0.8导热系数W/m.k0.8--1.0体积电阻率?.cm 1ｘ1014介电强度KV/mm 18(60HZ)介电常数 4.0(60HZ)介电损耗 0.004 注：以上数据为室温条件下测得 使用范围 适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；汽车电器和各种电子电器的灌封，电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合灌封。 使用概述 1.计量：准确称量A、B组份，A，B组份混料称重误差小于1%，否则会影响固化。2.混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合，可采用手动搅拌和机械搅拌，需充分搅拌均匀。3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将搅拌完的胶静置20-30分钟；真空脱泡：真空度为0.09-0.1MPa，抽5-10分钟。4.浇注：把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化。）5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化，室温固化：8-12小时完全固化；加热固化：60℃完全固化需60分钟，80℃完全固化需30分钟，120℃完全固化需20分钟。 包装运输 50kg/套（A组份25kg B组份25kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处。 注意事项 1.一般为室温下60-120分钟表干，24小时后完全固化，7天达到最佳强度。在未完全固化之前勿受力。2.施工和固化过程中应保持良好通风。3.未固化的胶避免与眼睛接触，操作时如不慎接触眼睛,请立即用大量请水冲洗并寻求医疗救护。4.密封存于阴凉干燥处，有效期6个月。5.本产品仅限工业用途,详情请参考MSDS。