产品品牌:联达电子
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工艺制程能力水平.(本公司通过UL认证) 序号工序项目能力水平材料供应厂商1板材板材型号FR4铝基板CEM-3建滔、国纪2拼板尺寸最大拼板尺寸450 500mm 3板厚度成品板厚(双面板多层板)喷锡板:0.6~3.5mm(0.6mm以下不能做喷锡板)水金板:0.2~3.5mm(0.2mm金板拼板不超过10 ) 成品板厚公差0.2~1.0mm: 0.10mm1.01~1.6mm: 0.13mm1.61~2.0mm: 0.15mm2.0~3.5mm: 0.20mm 4钻孔钻孔孔径0.20~6.5mm(成品孔径最小0.20mm)TCT钻孔孔径公差 0.03mm5蚀刻最小线宽线隙0.1mm/0.10mm(1/1OZ) 6字符字符最小字符线宽:0.13mm,字高0.8mm颜色:白色、黄色、黑色、灰色、绿色广信7电镀最小孔0.20mm贝加尔最大厚径比6:18蚀刻最小线宽、线距0.1mm(H/H底铜)最大尺寸650mm 长方向不