多层板压合机Multi Press-S 乐普科厦门代理 厦门特利尔电子 0592-5564436 实验室多层电路板压合机，集成自动液压加压装置；用于压合4-6层样品电路板；内置集成控制器，4行液晶屏幕显示，菜单提示操作步骤，重量185kg；压合最大基板尺寸：229 m m x 305 m m；压合力（229 m m x 305 m m）：286 N/cm2；压合最大PCB图形尺寸：209 mm x 285 mm；电源：230 V/2300 VA；