电子产品进入市场、更新换代的速度越来越快。产品开发和产品市场的时间越来越短，质量要求却不断提高。与此同时，组装印刷电路板的自动光学检测 （AOI），在世界范围内得到发展。对微型结构如 BGA, μBGA 和铸钢板（CSP）的生产加工，使质量检测成为必要，以便隐蔽的缺陷能被可靠、经济有效地识别出来 —— 并且能够以高检查深度和高效率完成。 X7056--AXI检测新标准，快捷灵活 X光技术的核心部件--功能强大的闭合式微聚焦X射线管--可实现在X光领域5、7或者10μm/像素的高分辨率。在实际运用中可采用3维、2.5维或者2维X射线技术，实现高检测深度和短循环时间。 三维逆运算法以X光断层综合摄影技术为基础，可保证卓越的图像质量。因而，双面组装的印刷电路板的所有的覆盖面可得到解析，易于产生用于分析的特征信息。 此外，系统集成了光学8M感应技术，在达到最大生产能力的同时，实现了Viscom-AOI设备提供的非常高的检查深度。运用OnDemandHR功能，在全象场尺寸下，每一解析点的分辨率可在23,4 和11,7 μm/像素之间灵活切换。另外，检测系统还可进行颜色评估。 功能强大的组合系统，以其同步光学和X光检测能力，设置了质量保证领域的新标准。借助同步检测功能，该系统可极其快速地检测电子组件，并实现处理时间的最小化。 与此同时，该系统采用了全模块化设计， 也就是说，该组合系统也可作为纯自动X光检查设备使用。 这些不同的检查概念可根据客户需求来操作，具有相当大的灵活性。 用户界面为EasyPro软件，该软件不管是在在AOI模式下，还是在X光操作中，都一目了然，轻松舒适。 程序制作和优化简便而快速，并兼容于目前所有的Viscom系统。此外，您还可选用高效的、拥有多种滤镜功能的SPC软件，对进程进行全面的监控和优化。 而且，该系统集成了大量的Viscom自行研究开发的分析控制算法，比如，针对Ball Grid Arrays (BGAs) 和FlipChips,针对表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。