新闻：诸城硫酸铜采购工艺条件

       1.电流密度（DK）

       电流密度在滚筒全浸时为15～18A/dm2，半浸时为20～30A/m2。电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，如：提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。

       2.温度

       镀液温度在全浸时为42±1℃，半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低，不但允许的工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出；镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙；若镀液温度超过45℃，铜层会变软，版面发白。#p#分页标题#e#

       3.镀铜时间

       镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1～1.5小时一槽。

       4.镀铜槽中的阳极

       阳极为电解铜球，直径为40mm。电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量越少越好，这样可以减少铜粉，避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高，则其表面会产生一层较厚的膜，使得阳极不易溶解，导致镀液中铜离子含量下降。铜球的含磷量以0.035％～0.05%为宜，目前国产铜球含磷量都大于0.05%，而进口的含磷量只有0.038%，但价格太贵。

       5.阳极距离

       阳极距离为50～80mm。

       6.版辊转速

       版辊转速根据版辊直径而改变。

       7.硬度剂的选择与使用

       根据本公司的设备条件，选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节，因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。目前硬度剂种类较多，现介绍如下。

(1)MDC硬度剂，是固体，配缸为6mg/L，应做到少加勤加，它对氯离子(Cl-)非常敏感，使用温度为25～30℃。它不太适合我国国情，目前很少有公司在使用。

(2)美国美吉诺硬度添加剂，其性能偏脆，较难控制，补加量为10ml/100Ah(以本公司的镀铜硬度为标准)，使用温度为40～52℃。

(3)日本大和硬度添加剂，常用的有二种：一种是Hard，其电镀性能最好，硬度、光洁度都很理想，其最大的缺点是硬度存放期短，只有3～7天，所以用的公司逐渐减少。另一种是COMSG，其电镀性能虽然不如Hard，但硬度、光洁度也都很好，其性能偏柔韧，最大的优点是存放期长，可达3～6个月，而且不受环境污染，非常适合国内制版厂的设备情况，所以备受制版公司的青睐。生产实践证明：实际用量比其推荐的比例稍少一些为佳。如：硫酸铜200～250g/L，硬度添加剂为80～100ml/Ah,使用温度40～45℃，不能超过45℃。

(4)镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键，这样既可以使镀铜层达到最佳硬度，又利于延长保存时间、减少用量。若用量过多，镀铜层太硬太脆，容易磨损和打雕针；柔韧性强，以30°或38°雕刻容易出现毛刺，雕刻时要用刮刀。判断韧性的方法是：铜皮对折一次不断，反复折一次，即正反两折后折断为佳。

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(5)实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软，不稳定。如：硫酸根离子偏低，电流较大，导致硬度高、太脆、韧性差，造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象；铜层太软，造成网点变形。因此，必须做到诸种元素的最佳匹配，使铜层脆性与柔韧性达到平衡，并能保持稳定，这就要依靠严格精心的管理。