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定第二季度 台积电将投产iPhone 6芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-01-15  浏览次数:3
  据报道,本周二业内人士曾向我们透漏,台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器,并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。
 
  预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产,另外为了确保高产量,台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理,而不会再由分包商完成。
  与此同时,台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产,据悉,该处理将采用工艺更高的20nm制程。 
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