HELMUTFISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其独特的特点。独一无二的WinFTM （版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM V.6软件）典型的应用范围如下：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。最多24种镀层（使用WinFTM V.6软件）。分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。分析电镀溶液中的金属离子浓度。所有的设备遵循ASTMB568，DIN60987和ISO3497等国家和国际标准。