BGA600返修台概述：威力泰返修工作站BGA600系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的PCB板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。一、功能介绍：1、采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；3、移动式加热头，方便操作；4、上下温区独立控温，加热温度数字显示；5、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；6、可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；7、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；8、20段升温控制，带电脑接口，可软件控制；9、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。10、手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；11、适用于有铅、无铅焊接。二、BGA600参数与规格：商标威力泰输入电压AC220V50/60Hz10A系统总功率2150W底部加热功率/最高温度1350W/350-500℃底部预热面积360*260MM热风头加热功率/最高温度800W/350℃温度反馈RTD传感器,闭环回路控制热风头风流量可选择:8,16,24升/分适用芯片最大尺寸70mm 70mm适用芯片最小尺寸5mm 5mm适用芯片最大重量55g适用PCB板最大尺寸400mm 350mmPCB板最大厚度3mm适用芯片BGA,CSP,LGA(LandGridArray),QFP机器外形尺寸600 500 600mm机器重量约20公斤对中调节范围精度0.025mm芯片最小管脚间距0.3mm