对于热固性树脂、复合材料、粘合剂、涂料、溶胶的固化行为研究而言，介电分析（DEA）已是非常成熟的国际标准方法：ASTME2038orE2039。该设备不仅能用于实验室研究，而且能用于生产线上的实时工艺监控。另外，它配备了灵活多样的传感器，适用于几乎所有的应用。DEA230Epsilon能够连接至动态热机械分析仪DMA242C，实现同步DMA-DEA分析。将这些互补的方法相结合，可以对聚合物的交联行为进行深入、完整的表征。高性能，双通道DEA230/2Epsilon配备两个外部接口盒，可以覆盖宽广的离子粘度范围。它是唯一能够配备IC（集成电路）传感器的型号。IC芯片传感器提供了高精度、重复性良好的损耗因子与介电常数测量结果。单通道的DEA230/1Epsilon，能够测量大多数热固性树脂、粘合剂、涂料、溶胶的固化或交联行为。10通道的DEA230/10Epsilon可配备10个数据通道，同时测量多个样品，或者样品多个不同位置的固化行为。每个数据通道可使用不同类型的传感器进行检测，这使得它适合于工艺优化与制造行业的应用。