技术参数：01总功率Powerused4800W02上部加热功率MainHeater800W03底部加热功率SubHeater第二温区 1200W第三温区(左、中、右) 2700W(可独立控制)04电源PowerusedAC220V 50/60Hz05外形尺寸MachinedimensionL710*W680*H660mm06定位方式PositioningV型槽/夹具07温度控制TemperaturecontrolK型热电偶闭环控制08最大PCB尺寸Max.PCBSize410*370mm09机器重量Weightofmachine45kg 特点：1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电 路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。2、该机采用CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆焊过程中的熔点，进行精确的判断，提供关键 视觉看点。3、本机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。4、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。5、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变 形。6、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。7、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功 能。8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。9、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。10、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。11、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。12、热风咀可360 任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。