规格及参数: 1总功率Powerused5850W2上部加热功率MainHeater1200W3下部加热功率SubHeater第二温区1200W，第三温区3300W,其它功率150W4电源PowerusedAC220V 10％ 50/60Hz5外形尺寸MachineDimension760 875 865mm6定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整7温度控制TemperaturecontrolK型高热电偶闭环控制；上下独立测温，温度精准范围 3度8最大PCB尺寸Max.PCBSize480 430mm9最小PCB尺寸Min.PCBSize10 20mm10芯片放大倍数PCBBlowupDiploid10-100倍11机器重量Weightofmachine净重85kg 特点： 1）采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位； 2）贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制； 3）采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝 观测死角 的遗漏问题。 4）采用三温区独立加热，温度控制技术国内领先； 5）触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在 0.01mm。 6）触摸屏多功能人性化的操作界面，同时显示6条温度曲线存储50组用户数据； 7）热风咀可360 任意旋转；红外底部发热板可使PCB板受热均匀； 8）PCB板定位采用V字型槽，可移动式灵活的万能夹具对PCB板起到保护作用； 9）采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率；10）在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。