技术参数：1总功率Totalpower6.75KW2上部风筒加热功率MainHeater1.2KW3下部风筒加热功率SubHeater1.2KW4底部红外加热器 4.2KW5电源Powerused单相（SinglePhase)AC220V 1050Hz 3 5.6KVA6外形尺寸MachinedimensionL950 W680 H800(不包括显示支架)7定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y千分尺任意方向调整8温度控制Temperaturecontrol高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下独立控温9适用PCB尺寸PCBsize22 22mm至340 450mm10芯片放大倍数PCBBlowupdiploid10-100倍11机器重量Weightofmachine净重110kg12对位系统Ordertoorder（点对点）手动控制光学对位系统进出，BGA锡球可放大22倍13贴装精度 0.025mm14光学对位可视范围（Videotex）55 55mm 3 3mm15运动控制 松下伺服控制系统性能及特点：1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，开机密码数据保护功能,随时显示七条温度曲线，温度精确控制在+1度。2. 可设定6升(降)温控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。3. 可储存1-50组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。4. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示,可返修高难度BGA。5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置4测温接口实现对温度的精密检测。6. BGA拆焊完毕具有提前报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01mm。10.上部加热头和贴装头一体化设计，自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围,具有自动拆焊和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。11.上,下热风头可在IR底部预热区内任意移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修。12.上下为松下伺服马达控制,可记忆50组不同的加热点和对位点。13.内置日本进口真空泵,R角度采用千分尺微调。14.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配17〞彩色液晶监视器。