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供应Real Z-3000锡膏厚度测试仪

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-09-22 15:43
浏览次数: 2
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【供应Real Z-3000锡膏厚度测试仪】详细说明
产品特色: 1.采用高精度光栅尺为测量基准,测量结果稳定准确。 光栅尺有分辩率高,稳定不变,抗干扰等优点。 2.镜头可连续无级变倍且放大倍率高。 视野缩放自如,测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辩率,而且适合细间距IC和CSP等 (可测间距小于0.2MM的元件。) 3.误差来源少,稳定可靠。 使用相对法消除误差,见误差分析表。另有平均值功能可以有关键在于效减少误差。采用光栅尺为 固定基准;采用耐磨且不易变形的花岩平台;一体的机座,稳重抗震;双滚柱Z轴滑轨,寿命长且精度 保持性好。 4.可以方便地不畅铜箔和阻焊膜厚度误差。 当被测量物周围无铜箔,所测厚度包含了铜箔的厚度。仪器提供可以根据实际情况快捷地计算并补偿 误差的功能。 5.可同时监控数条生产线 可以快捷的选择测量产品以切换监控目标。 6.完善的统计功能,直观的图表。 自动判断合格与否,每个产品可以有独立的判断标准和选项设置,有平均值,标准差,CPK,不良率, 分布图,走势图,Xbar-R图等自动计算功能,可自动生成完善的报表,数据可按Excel格式输出。 7.操作简便,测量范围广。 界面友好,使用快捷方便。使用自动取样触发功能,通过一个旋钮即可完成一般的测量。屏幕上可放置 产品图片或测量位置的指引,避免误测。 8.可用于半导体,点胶,BGA焊球,精密零件。 可用于半导体,点胶,BGA焊球,精密零件等。台面尺寸大,可测量大尺寸产品。 規格與參數:量程:35mm(70mm可選)最大測量目標高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機器精度:6UM(全量程)有效工作台面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數碼)激光器:波長650NM, 30MW 視頻輸出:標準RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm
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