产品用途：本机最主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。 常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等规格:试验箱尺寸: 30x 30cm(∮*L) 圆型试验箱 全机外尺寸: 84x80x128cm(W*D*H)内箱材质:不锈钢板材质#SUS-304制 外箱材质:不锈钢板材质#SUS-304制温度范围:+105.00℃ ～+143.00℃(饱和蒸气温度)湿度范围: 100%饱和蒸气湿度压力范围: 0.20Kg～3.00Kg/cm*G(安全容量5Kg/cm*G)时间范围: 000Hr00m～999Hr59m/Step加压时间: 0.00Kg～2.00Kg/cm*G 约45分内控制系 统:RKC-CB100微电脑饱和蒸气温度/时间LED显示器压力/指针显示表控制对象:微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度圆型内箱:不锈钢圆型试验内箱结构可防止试验中结露滴水设计圆幅内衬:不锈钢圆幅型内衬设计可避免蒸气潜热直接冲击试品精密设计:气密性良好耗水量少每次加水可连续500H运转自动门禁:圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制安全保护:临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障排除方法指示灯显示测试架:3层不锈钢