布氏测量系统概述布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用 时代THI100布氏测量软件 精确定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。布氏测量系统功能特点THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用 时代THI100布氏测量软件 精确定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。特点：布氏压痕高精度测量，THI100配备先进CCD，高分辨率，最高可到3.5 m精度的压痕读数在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件测量分析以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值符合标准：ISO6506,ASTME10布氏测量系统技术参数可测量的压头直径:2.5mm,5mm,10mm压痕测量范围:1号镜头:3~6mm2号镜头:1.5~3mm3号镜头:0.7~1.5mm测定硬度范围:8~650HBW最大测试分辨率:0.1HBW电源:单相，220V,50HZ~60Hz,2A重量:测头:0.5kg便携式计算机:10~25kg最大外形尺寸:测头:150mm 70mm 70mm便携式计算机:400mm 291mm 213mm布氏测量系统基本配置测量头：内置1号镜头内置3号镜头2号镜头平台（PC机或工控机）1号接口套环2号接口套环3号接口套环加密锁软件光盘数据线标准硬度块布氏测量系统可选附件