产品特点◆系统体积小，焊接手柄特别轻巧，能应付各种焊接，加上拆除芯片功能，是维修工作更加得心应手。◆二合一设计，节省工作空间，并且各功能均可独立使用。◆拆除芯片时可调节风量和温度，适合处理各类QFP、SOP、PLLCC或SOJ等芯片。◆防静电设计，对敏感元件特别安全；◆自动冷却系统，防止发热元件过热；产品规格 BK701拆焊部分 控 制 台 喷 枪 功率消耗: 30W 功率消耗: 270W 泵: 膜片式 热风温度: 60-450℃ 送锡速度: 23L/Min. 外型体积: (W)130x(H)90x(D)141mm 长度: 196mm 主机体重: 4.6kg 重量: 120g BK701焊接部分 电源电压: AC220V 50HZ 功率消耗: AC24V 60W 温度范围: 200-480℃ 发热元件: 1321进口陶瓷发热芯 电线装置: 120cm