名称：切割取样机 产品概述：金相试验制作中普遍采用的一种小型切割机，它有着标准配备的含钻石刀片，不论是玻璃纤维、陶瓷电路板或是铝制电路板，都可以平整切开且没有毛边或锯痕。除分割基板外，还可以切开锡点，吃锡点，多层线路及IC等零件做剖面分析。技术参数：1.电源：AC220V50/60Hz,功率：500W2.切割料损：0.5mm(使用专配刀片)3.转速：0~1970r.p.m4.尺寸：320 480 200mm；重量：25kg产品简介：该切割机适合金属、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、混凝土、有机材料的高速切割，由于配备了高精度的行走系统，切割准确，是材料分析的有效工具。 主要特点：脉宽调速，扭矩大，运行平稳。触摸面板控制，数据精确可调。X、Y轴采用步进电机驱动，定位精度0.01mm。自带冷却循环系统。 精密切割机二，技术参数：主轴转速：0-4500rpm切割片尺寸：100mm,120mm,150mm,200mm最大行程：X轴120mm;Y轴90mm理论最大切深60mm电压：220V总功率：600WX轴最大行程：120mmY轴最大行程：90mm控制：通过中心编程器自动控制 产品规格：622mmx523mmx460mm 可选配件：边缘烧结金刚石锯片碳化硅锯片刚玉锯片立方碳化硼锯片 标准包装：65kgs 产品用途：金属、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、混凝土、有机材料的高速切割