TPKIR550A/PL550A红外防静电无铅返修系统 TPK防静电无铅红外返修系统 TPKIR550A无铅红外返修系统采用微处理器控制和红外传感器 技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代 电子工业更高的工艺要求，是目前电子工业领域性价比最高的BGA返 修系统。 这款IR550A采用红外传感器技术和微处理控制。具有精确的解 焊元器件非接触的红外传感器和中等波长的红外加热器。在任何时 候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最价的工艺控 制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温 度，IR550A提供了1600W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等 所有的应用。为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使 PCB及其整个面封装温度得到有效的的控制，均匀的热分布和合适的 峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。 IR550A中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所 必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其他高温要求(无铅焊 接)等都可轻松的处理。红外辐射下面的可调光圈，可保护PCB板上 邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷嘴，可以节 约大量成本。 IR回流焊工艺摄像机RPC550A(RefiowProcessCamera)的使 用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关 键性的视觉信息。BGA返修系统采用外部键盘进行控制操作，其参数 的设定可由键盘或电脑控制。返修系统配合IR回流焊工艺摄像机与 TPKPL550A对位系统、精密贴放系统组成了一套完整的BGA返修系统 是现代电子产品的返修首选的高端设备。 技术参数 1.总功率：1600W(MAX) 2.底部预热功率：400W*2=800W(红外陶瓷发热板） 3.顶部加热功率：200W*4=800W(红外发热管，波长 2-8微米，尺寸：60*60mm） 4.其他功率：15W 5.底部辐射预热时间：约60秒，尺寸：135*250mm 6.顶部加热器可调范围：20~60mm 7.顶部加热时间：约30秒（室温~230℃） 8.真空泵：12V/300mA,0.05 9.底部冷却风扇：12V/90mA12CFM（横流风扇） 10.顶部冷却风扇：12V/300Am15CFM 11.激光对位管：3V/30mA两只 12.LCD显示窗口：65.7*23.5(mm)16*2字符 13.烙铁：智能数显无铅 14.烙铁功率：60W 15.通讯接口：标准RS-232C（可与PC机联机） 16.外接键盘：8个键 17.上下移动电机：24VCD/100mA 18.上下移动臂行程：93mm 19.红外测温传感器：0~300℃（测温范围） 20.外接K型传感器（可选件） 21.外形尺寸：33*38*44（cm) 22.重量：13kg