应电子元器件的快速装配,主要用于包装SMD晶体谐振器，SMD振荡器，49US/SMD滤波器件，各种贴片IC贴片电容MLCC，贴片电感，贴片二极管，贴片三极管；贴片MOSFET.电子开关.电子连接器、精密五金冲压件等，广泛应用于电子行业和IT行业特点：良好的适应性：轨道可在8ｍｍ－７２ｍｍ的范围内灵活调整；轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；精确的热压头：压合装置有作精确调整的能力；前后热压头装有微调头，对封合线的位置可以做精确调整﹝-0．1ｍ／ｍ﹞；同时达到包装的美观要求；独立控制的双头结构保证压带的平衡；双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；多种封合方式：自粘连续性﹝CONTINUOUSHEATSEALING﹞热压封合；往复式﹝RECIPROCATEHEATSEALING﹞热压封合；盖带调整结构优异：可以调整盖带行进的张力；可以调整盖带的位置；安全的走带结构：走带结构十分安全，可以保护载带的完整性；走带启动平稳，无段调速；脚踏控制；安全装夹，快速调整：机器的收放带机构保证可以非常简便装夹所有符合EIA-841A标准的载带包装胶轮，纸轮等；主要技术叁数：体积：1800(长度) 680(宽度) 860(高度)公分,机器重量：85公斤编带速度：约3000-7000片小时﹝实际根据元件的极性，形状等特点而有不同﹞编带规格：8ｍｍ－７２ｍｍ；空带盘经：《600ｍｍ；面带盘经：《250ｍｍ；加热温度：110℃～200℃；电源：AC220V，50HZ。