HST-H2热封试验仪 本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST－H2型热封仪，通过其标准化设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 特征 ·微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示 ·热封参数微电脑控制，精度高 ·数字P.I.D.温度控制系统，热封合面均温设计 ·具通信、打印功能 ·高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品 ·加热元件特殊制造，散热均匀，寿命长 ·体贴入微的机械操作设计 结构特点 ·控制系统机电一体化设计，热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了；设备自动化程度高且人机交互友好。 ·气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定；同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度；双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。 ·多种热封方式实现，也可根据客户要求定做；并且更换方便、简单。 技术指标 热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃) 热封时间：0.1～999.9s 热封压强：0.05～0.7MPa 热封面：150mm×10mm 热封加热形式：单加热或双加热 气源压力：≤0.7MPa 外形尺寸：380(L)mm×300(B)mm×450(H)mm 电源：AC　220V　50Hz 净重：40kg 标准 QB/T2358（ZBY28004）、ASTMF2029、YBB00122003 标准配置 主机、脚踏开关 可选件 通信软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线