射频导纳物位开关产品说明 ◇ HBSP型是我公司使用美国普林柯公司射频导纳物位控制器的全套大散件组装而成。◇ HBSP型电子线路采用了美国普林柯抗粘附电路，可以在探测真实物位的同时，清除粘附和悬挂在探头周围的假物位信号影响。◇ HBSP 型根据射频导纳传感工作原理，可探测各种容器中物料的有（高位）或无（低位）。它可以设置高位或低位模式的故障报警。◇ HBSP型可检测任何工艺物料，例如：精炼油、汽油、导电泥浆等。◇ HBSP型与 L86X型传感探头匹配。L863C是通用探头，L890C是平板探头，也提供钢绳探头，具有 Teflon和不锈钢结构，它能用于高温、高压环境，液体、粉体、大固体块料及腐蚀性物体。 技术说明1．技术参数继电器容量：DPDT,额定 10A,115VA.C或 5A,220VA.C延时：0~3 秒连续可调电源：220VA.C或24VD.C感应度：0.5pF物料温度：-184℃~260℃电路耐温：-40℃~80℃失电保护：高低模式，现场可调外壳：IP65，重型铸铝外壳