特点和优点应变片技术具有无可比拟的重复性和精确的3D轮廓测量。零复位误差。无各向同性影响。6向测量能力测针测量距离达100 mm（GF测针）快速测头模块交换，无需重新标定测尖寿命 1000万次触发顶TP200/TP200B测头体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和精确的3D轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在数百万次触发中的可靠操作。TP200B采用的技术与TP200相同，但设计具有更高的振动公差。这有助于克服因测量机传导振动或在定位速度很高的情况下使用长测针所引发的“空气”触发问题。请注意，我们不推荐TP200B配用LF模块或曲柄/星型测针。TP200测针模块测针模块通过高重复性磁性接头安装在TP200/TP200B测头体上，具有快速测针交换功能和测头超程保护功能。有三种测针模块可供选择，具有两种不同的超程力。模块SF（标准测力）LF（低测力）EO（长超程）应用一般使用。小直径测针球头或必须使用最小测力的场合。额外超程使坐标测量机在较高的测量速度下安全停机。注释测针最长可达100 mm，测球直径 1 mm。测球直径小于1 mm。与SF的超程力相同。测头Z轴的额外超程为8 mm。