详细说明:功能特点：1、3D扫描测量2、3D模拟重组3、PCB多区域编程扫描4、自动化、重复性测量5、X、Y大扫描范围6、Z轴伺服，软件校正7、板弯自动补偿8、五档倍数调节9、强大SPC功能10、产品及产线管理11、自动分析提取锡膏12、人性化操作应用范围：1、锡膏厚度 外形测量2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量3、钢网 通孔之尺寸及形状测量4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量5、IC封装，空PCB变形测量6、其它3D量测、检查、分析解决方案技术参数：工作平台：可测量最大PCB：390 300mm（其他尺寸工作平台可订制）XY：扫描范围：390 300mm测量光源：精密红色激光线，亮度可调照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调XY扫描间距：10 m-50 m，可设定扫描速度：60FPS扫描范围:任意设定，最大390 300mmXY移动速度：60FPS高度分辨率：最高1 m重复测量精度： 2 m镜头放大倍数：20X-110X，5档可调测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素Z轴板弯补偿：10mm工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC设备尺寸：870 650 450mm自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编 程，平面几何测量3D模式：3D模拟图，X-Bar chartSPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据 分析，管理其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，WindowsXP设备重量：55KG