未封装型芯片、适合于大批量或OEM客户压力范围：0～15、30、50、100、150、300、500、1000、2500、4295PSIA低成本、超小尺寸固态、高精度、小量程到大量非线性：优于0.2%FSO压力检测与控制这个类型的产品是扩散硅压力传感器最原始的部份，未封装，适用于大批量、有封装能力的OEM客户，也就是客户在使用时要邦定，要将输入输出信号线用特殊材料引出来，以方便自己使用，精度、线性等性能都是一样的，不一样的是量程高低、尺寸大小、应用场所、测压方式，这要看客户自己的选择，量程范围2.5KPA-35MPA,超小尺寸,也可根据用户需求订做。二、特征参数 型号 （最少订货量）规格（mm）量程测压形式应用P1300（最少1000#）2.7 3.2 2.82.5、7(KPa)D、G过程控制、HVAC控制舱压、呼吸器P111（最少1000#）2.7 3.2 2.0100、200、700(KPa)D、G、A过程控制、气动控制生物医药仪器、液压系统P883（最少2000#）2.0 2.0 2.05、15、30、70、150、300(psi)A、G过程控制、液位检测气动控制、汽车系统工业变送器、液压系统P122（最少1000#）2.5 2.5 2.01700、3500、700017200、35000(KPa)1700是G其余是A过程控制、气动控制生物医药仪器、液压系统P1602（最少5000#）1 1 0.615、30、50、100、150、300、500、1000、2500、4295(psi)A家用：胎压表、高度计、气压表工业：气动控制、测漏、开关汽车：轮胎压等医疗：监护、诊疗仪器