SM25K04差压传感器检测部分选用进口高精度、高稳定度芯片，采用不锈钢或铝合金外壳和应力隔离技术进行封装。敏感芯片由做有扩散硅电阻桥的硅膜片和具有调阻性能的陶瓷基片键合而成，具有良好的长期稳定性和温度稳定性。信号经精密温度补偿，放大处理转换成两线制4～20mA或三线制0～5V/0～10V标准信号，可跟DDZ Ⅲ、DDZS系列仪表以及工业计算机或集散系统接口，实现生产过程的自动测量和控制。可广泛应用于工业领域或实验室进行气体差压、流量的测量和控制。