特点．专利的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接，增加了介质的测量兼容性．专利的Snap-together结构导致了多样化的测量孔形式．最低价格的带温度朴偿和校整的小型封装压力传感器．不同的脚可选(1×4或2×2)．可以测量负压、正压．激光刻蚀电阻保证极好的器一致性技术规格： (10.0±0.01VDC供电，25℃).环境指标工作环境 －40℃～＋85℃1保存温度 －55℃～l00℃补偿温度 0～50℃ 冲击 150g认证试验 震动 0~2KHz，20g正弦认证试验 介质（Pl＆P2)适用于那些不与醚酰亚胺,氟硅酮密封片起作用的介质