半导体端面泵浦固体激光打标机 DMP-20S 工作原理：半导体端泵激光打标系统是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光，使得激光器光转换效率大大提高，可达到50％以上。设备稳定可靠，激光模式佳，峰值功率高，是国内目前最高水平的半导体激光设备。 适用范围：适用标记多种非金属材料，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于手机按键、汽车按键、塑胶按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、反光膜、计算机、数码产品等行业。 机型特点：*单模输出光束质量好，输出激光光斑细腻，打标效果精细。*输出激光稳定性高，打标效果较易调试。*激光频率高，更适合一些非金属材料的打标，打标速度更快。*该系统采用全风冷设计，控温精度高，激光稳定性好，可在室温下24小时连续运转。*整机性能稳定，体积小，功耗低。*该系统采用美国最新端面激光器集成，全封闭激光腔体设计，全屏蔽激光外腔设计，适合工业生产环境，抗干扰能力强。 技术参数：激光参数DMP-20S激光波长1064nm最大激光功率20W光束质量M2＜2.5打标范围100mm 100mm/150mm 150mm标刻线速度 7000mm/s调Q频率 100KHz脉宽15-25nS最小字符0.1mm标刻线宽 0.01mm重复精度 0.001mm冷却方式风冷整机功率1.2KW供电要求AC/220V/50Hz/12A以下