XRW-300E/F热变形、维卡软化点温度测定仪,符合ISO75 ISO306 GB/T8802 GB/T1633 GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机特点:该机采用PC机控制,Wiodows98、2000、XP运行平台。在试验过程中可动态的实时绘制温度~变形量的曲线;试验结束时系统自动停止加热;试验结果自动存盘并可打印试验报告。该机控温精度高、温度梯度小,具有温度上限保护、试样架自动升降功能,是一种自动化、智能化极高的理想测试仪器。技术参数:1. 控温范围:室温~300℃2. 升温速率:50℃/h、120℃/h(任意设定升温速率)3. 最大温度误差: 0.5℃4. 变形测量方法:位移传感器测量5. 变形测量范围:0~1mm6. 最大变形误差:0.005mm7. 变形分辨率:0.001mm8. 试样架数:三个试样架,试验时可任意选择9. 加热介质:甲基硅油10. 加热功率:4KW11. 电源:AC220V/50HZ12. 冷却方法:自然冷却或循环水冷13. 电脑的配置:品牌电脑一套(联想品牌商用机或根据用户要求配置)14. 打印机:HP彩色喷墨打印机15. 主机外形尺寸:630 520 1040mm