温度补偿霍尔传感器内含集成在方形集成电路上的方块霍尔传感元件。外封装为含玻璃的热固性压模材料，小型SOT89封装可安装在PCB的柔性板上。热平衡的集成电路提供可预知的性能，在-40～+125?C整个温度范围内。内含的温度补偿为负的曲线（动作/释放点随温度上升下降）。这种特性与低成本磁钢的负温度系数最佳匹配，有双极、单极、锁存型可选。带宽间隙调整提供3.8～30VDC电源电压范围内非常稳定的工作性能，消耗电流可低至10mA(最大值)。SS100能连续输出20mA沉电源，并能承受短时50mA电流。传感器可在许多应用中利用现有的电源，并可与许多电路直接相连不用另加缓冲及补偿电路。SS100系列有用于自动器安装带状或卷状包装型号，每个卷带包含1000个传感器。注：不要波峰焊此器件，此工艺可能影响传感器的性能和可靠性，并得不到MICROSWITCH质量保证，MICROSWITCH建议红外波峰焊，最高温度不超过220℃，10秒内。