锡膏技术专题,高温焊锡,锡膏印刷,焊膏类技术资料(168元/全套)欢迎选购！请记住本套资料（光盘）售价：168元/全套)；资料（光盘）编号：F315787敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。[21605-0036-0001] 高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置 [摘要] 提供一种使用了在大于等于280℃的腿刃浴⑿∮诘扔?00℃时的接合性、焊锡的供给性、润湿性、高温保持可靠性以及温度循环可靠性方面优良的高温无铅焊锡材料的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置由以Sn、Sb、Ag和Cu为主要构成元素、具有42wt％≤Sb/(Sn Sb)≤48wt％、5wt％≤Ag＜20wt％、3wt％≤Cu＜10wt％且5wt％≤Ag Cu≤25wt％的组成、剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成的高温焊锡材料接合了半导体元件与金属电极构件。[21605-0018-0002] 焊锡膏 [摘要] 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5-10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01-10.0重量％的水杨酰胺化合物。[21605-0020-0003] 高黏附力无铅焊锡膏 本发明公开了一种用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏，该无铅焊锡膏含有一种与焊剂混合的Sn-Ag-Cu-Bi-Ni基无铅焊锡粉。该焊剂基本上由35-50质量％的树脂(例如改性松香树脂、失水苹果酸树脂)、1-10质量％的触变剂(改性氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯)、35-55质量％的溶剂(十一醇、2-甲基-己二醇)、1.5-5质量％的活性剂(丁二酸、四丁基氢溴酸胺)组成。所述的焊剂还可以含有0.01-0.9质量％的由苯并噻唑、苯并三氮唑、苯并咪唑等的一种或一种以上成分组成的铜缓蚀剂。本发明的无铅焊锡膏有明显的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脱模性没有改变。[21605-0012-0004] 带时间/温度指示的焊锡膏 [摘要] 一种焊锡膏产品，该产品包括放在带时间/温度指示器的容器里的焊锡膏，其中所述指示器的位置适合判断焊锡膏的累积受热情况。[21605-0028-0005] 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 [摘要] 本发明公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉80-98，助焊剂2-20；所述合金粉为SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb?SnCu、SnAg中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂抗氧化剂30-60，有机酸类活化剂5-15，触变剂4-14，增塑剂2-6，成型剂0.4-2，缓蚀剂0.1-0.5，有机溶剂20-40组成；所述改性树脂抗氧化剂由以下重量配比比例组分组成：改性松香树脂80-90、抗氧剂2-8、还原剂2-8。本发明配制的无铅焊膏具有印刷性触变性好、在焊接温度下铺展快、无氧化、无虚焊、无短路的优点。[21605-0032-0006] 一种无铅焊锡膏及其制备方法 [摘要] 本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法，它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和载体介质混合制成，其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺；用羟基烷基胺作为活性催化剂，可得到高度可靠的焊锡膏，其可焊性不降低，在温度变化条件下不变质，活性提高，增加了无铅锡基合金的润湿性，提高了焊点的光亮度。[21605-0039-0007] 加热式点锡膏加速器 [摘要] 本实用新型涉及一种加热式点锡膏加速器，其主要包括有一注射部，至少一导热组件及加热组件，其中该注射部内设有一腔室可用以充填锡膏，且其两侧分别连通一入口及一出口，该导热组件是设于注射部的外表面，且该导热组件连接有加热组件，以产生热量传递至导热组件，再由导热组件将热量传导至注射部，得以间接对锡膏加热，增加锡膏的流动性，以令锡膏得由出口顺利挤出。[21605-0029-0008] 一种无铅焊锡膏 [摘要] 一种无铅焊锡膏，它主要解决铋-锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足，它采用由铋-锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200-230℃之间的锡-铜二元合金焊粉、锡-银-铜三元合金焊粉、锡-银-铋三元合金焊粉、锡-银二元合金焊粉、锡-铜-镍三元合金焊粉或锡-铜-钴三元合金焊粉中，其中一种合金焊粉，按1-99∶99-1重量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是，调整合金焊粉的配比，实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。[21605-0013-0009] 含有钾盐和锡盐的脱敏牙膏 [摘要] 公开了一种两组分脱敏牙膏组合物，它包含的第一种牙膏组分含有一种脱敏钾盐诸如硝酸钾、以及一种碱金属化合物诸如氢氧化钠；第二种牙膏组分含有一种脱敏的亚锡盐源诸如锡；上述第一种和第二种牙膏组分保持彼此分开，一直到配料施用于牙齿时。[21605-0021-0010] 锡膏涂布辅助设备 [摘要] 本发明是一种锡膏涂布辅助设备，其包括一移动装置、一升降装置及一植锡装置。由于该移动装置可提供接收一工作物及调整该工作物的二维位置，该升降装置可供控制该植锡装置的高度。因此，藉由该移动装置及该升降装置的调整，可使该植锡装置上的植锡板能准确且稳定的压靠于该工作物上的植锡区，这使得在后续刮刷锡膏的过程中，完全不会有植锡板位置偏移的顾虑，进而使得锡膏能准确地涂覆于植锡区中的每一个SMT焊点。简言之，本发明是能大幅降低涂锡膏的失败率，进而提升涂锡膏的作业效率及有效地减少锡膏的浪费。[21605-0022-0011] 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏[21605-0006-0012] 便于残锡脱落的锡膏印刷装置[21605-0010-0013] SMT封装用高密度锡膏生产工艺[21605-0031-0014] 用于检测印刷焊锡膏中缺陷的系统和方法[21605-0035-0015] 一种用于全自动锡膏印刷机的T型双镜头图像采集装置[21605-0001-0016] 焊锡膏[21605-0024-0017] 自动添加锡膏装置及其控制方法[21605-0034-0018] 用于锡膏印刷的L型双镜头图像采集装置[21605-0033-0019] 含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏[21605-0005-0020] 焊锡膏、焊接成品及焊接方法[21605-0008-0021] 用于球栅格阵列的焊锡膏[21605-0011-0022] 用于焊锡膏的焊剂组合物[21605-0003-0023] 利于锡膏主动脱离的锡膏印刷装置[21605-0025-0024] 用于配制焊锡膏的焊煤组合物[21605-0038-0025] 锡膏刮取装置及使用该刮取装置的印刷机[21605-0027-0026] 一种印刷焊膏的方法及印锡钢网[21605-0016-0027] 一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构[21605-0004-0028] 一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品[21605-0007-0029] 改进的含氟化亚锡的钎料膏组合物[21605-0019-0030] 无铅锡膏及其制备方法[21605-0002-0031] 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜[21605-0014-0032] 对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法[21605-0023-0033] 锡膏管制系统及方法[21605-0017-0034] 锡膏搅拌机结构[21605-0009-0035] 焊锡膏[21605-0026-0036] 非平面印刷电路板的锡膏印刷装置[21605-0040-0037] 锡膏印刷装置[21605-0037-0038] 无铅焊锡膏及其制备方法[21605-0015-0039] 焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置[21605-0030-0040] 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法[21605-0041-0041] 结构改良的锡膏涂布机[21605-K0010-0042] 超强抗潮功能的焊锡膏正式上市-----[来源：中国电子商情：SMT 日期：2004年11期][21605-K0025-0043] 锡／铅焊膏的替代方案-----[来源：中国电子商情：SMT 日期：2004年3期][21605-K0009-0044] 超强抗潮功能的焊锡膏为全球化生产提供稳定品质保证-----[来源：现代表面贴装资讯 日期：2004年6期][21605-K0028-0045] 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