LED硅胶
产品型号：AH-2015(适用于各种功率SMD)

一、产品特点以及应用

★    该胶由高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成，固化后具有高的折射率和良好的抗辐射能力，可在-50℃～250℃范围内长期使用。

★    分子内应力极小，韧性好、透光率高（>98%）、与PPA、金属和芯片等粘合牢固，可在广泛的温度湿度范围内以及恶劣环境下保持其光学性能、物理机械性能和电学性能的稳定；

★    适用于SMD贴片（5050、3528、3014、7020等）LED封装过程中的芯片保护，使得微连接线路不受外界损害，抵抗环境中污染、湿气、冲击、震动等带来的影响；

★    胶体固化后经260℃回流焊，对PPA，芯片等的粘结性能保持良好。

二、技术指标

外观及特性
A组分	8000±1500mPa.s，无色透明液体
B组分	1800±100 mPa.s，无色透明液体
A:B混合比例与混合粘度	1：1 ，3800±200 mPa.s
固化条件	80℃×1hr +150℃×3～4hr
固化后特性
透光率（450nm 1mm）	＞98%
折射率（450nm）	1. 556
硬度	35 shoreD
介电常数	2.9（60Hz）
体积电阻率	＞15（Ω·cm）
击穿电压	20～22Kv/mm
体积膨胀系数	< 0.019
损耗因数（MHz）	0.0021
冷热冲击后红墨水测试	无渗漏
抗硫化等级	胶层与银层无明显颜色变化
300℃焊盘-红墨水往返测试	无龟裂，无死灯，无渗漏
3000小时光衰强化测试	< 1%

 

三、使用方法

★    取A和B组分按重量为1：1的比例准确称量到清洁的玻璃容器中，与荧光粉充分搅拌均匀5分钟以上，在真空下充分排除气泡，然后点滴上胶；

★    本品不含抗沉淀粉，适用于白光或单色光、或自选抗沉淀粉复配使用。

★    上胶时应保持基材表面清洁干燥，对PPA基材或芯片进行预热除湿。为使LED灯珠外表美观，建议使用本胶的时候，上胶时尽量点至平杯或饱满，并调整相应荧光粉的量控制色温；

★    固化条件： 80℃×1hr +150℃×4hr, 150℃必须烘烤3小时以上，以使胶水固化完全，所得产品性能和可靠性高(对后续老化、冷热冲击和回流焊至关重要)，请在此基础上选择适合自身的生产工艺严格操作。

四、注意事项

★    若采用荧光粉分散技术配粉使用时，胶水与荧光粉需充分搅拌均匀，点胶后尽快烘烤，需杜绝点胶后长时间放置导致荧光粉沉降而影响亮度及色温偏差；

★    支架必须在100℃以上彻底除湿，配粉后抽真空必须彻底，否则包含在胶水中微量气泡会使产品的一致性差；

★    未点胶支架和点好胶的支架必须使用单独烤箱，避免除湿和烤胶过程混合而产生交叉污染；

★    A、B双组分请分开存放，混合后尽快使用完毕；

★    密封、阴凉环境储存，不可敞口放入冰箱或者湿度过大的空间，避免与酸、碱、胺类、不饱和烃增塑剂以及有机锡、硫、磷类等化合物接触。

★    保质期：6个月

五、特别声明

产品实际操作以此说明书为准；以上检测数据是在25℃，70%湿度的实验室环境测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证在每个特定的环境下都能完全达到以上结果  LED硅胶