FST800－217型压力/温度变送器是基于 MEMS技术，采用先进的玻璃微熔技术，避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对产品产生的影响，从而加强了传感器在工业环境中的长期稳定性。压力腔体采用17－4PH不锈钢整体加工，无焊接、无"O"型圈，无泄漏隐患。传感器内置强抗射频和电磁干扰、温度自动补偿的数字电路，具有抗干扰能力强，工作温度范围宽、长期稳定性好等特点。采用数字化温度芯片，将温度芯片与压力腔体采用微组装工艺封装，可以在一个工艺点提供独立的压力、温度信号输出。压力/温度变送器产品有多种压力连接和电气连接供用户选择。