【特点】●通过并用热风和下面的远红外线进行加热，可再现接近实际的回流炉的条件●通过设定系统回流加热，并能简单解析温度曲线数据●影像观察系统的并用，可输出?保存摄像机内所摄取的图像及其温度曲线等输出?保存＜选项＞●炉画像解析装置因在装置的下面使用了激关变位计，可解析被加热元器件的变形等现象CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402尺寸的角焊缝形状（焊锡高度、角度）焊锡的评价＜选项＞【规格】项目规格基板尺寸：70W 70Lmm以下厚度：保持面上下共10mm以下装置尺寸加热炉：320W 285D 310Hmm控制部：290W 235D 270Hmm加热方式上面：热风下面：远红外线辐射冷却方式通过外部气体导入（氮气或空气）冷却用流量调整阀电源3相200V50/60Hz3kVA外部气体0.3～0.5MPa100L/min(MAX)炉内氧气浓度（氮气使用的时候）最低100ppm(炉内密闭构造)基板托盘平托盘上面加热热风式：约2.8kW（约350W 8系列）※可以对标准管口进行偏差设定下面加热红外线加热器：约360W温度精度5℃以内（最大基板中央50W 50Lmm范围内）测定温度常温～330℃测定点数3测定点氮气供给机能流量调整阀　25ｍｌ/min控制用专用系统SRS-1CS对应OS：WindowsXP装置重量加热炉：约12kg控制部：约8kg