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BGA芯片吹焊

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2011-11-23 10:14
浏览次数: 1
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公司基本资料信息
 
 
 
【BGA芯片吹焊】详细说明
我公司专业承接BGA芯片吹焊植球、SMT贴片、BGA返修、废旧电路板元器件拆卸、BGA飞线加工,各类BGA芯片吹焊、SMT贴片、BGA返修、BGA飞线加工技术过硬,质量优异,价格低廉,如果您信赖我们的BGA芯片吹焊、SMT贴片、BGA返修、BGA飞线加工质量,请随时电话联系我们邓工,我们会即时为你安排。 本公司采用先进的设备,以“高起点、高标准、精益求精、造就一流、让客户满意”为经营管理宗旨,并不断吸收国内外先进焊接技术,以满足国内外电子产品不断更新的需求,为客户打样迅速,质量保证、交货及时。公司始终恪守"不求最好,只求更好"这一信诺,生产出高品质产品来满足厂商各种批量生产之需求。 本公司始终坚持以人为本的管理,注重员工队伍的技术培训和管理,现已拥有一支高专业水准的研发队伍和一批工作经验丰富,敬业尽职的管理人员以及训练有素,工作严谨,技术熟练的一线工人。我们积极为客户定向开发设计,并根据用户的要求定制各种功能及各种特殊功能,公司将不断的创新技术,致力于为客户开发后续产品,始终保持产品的领先地位。
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