内容简介：本规范是一项新颁布的国家标准，由中华人民共和国住房和城乡建设部第202号公告批准，编号为GB50467－2008，自2009年7月1日起实施。其中8条为强制性条文，必须严格执行。 本规范共5章5个附录，主要内容包括：总则，术语，基本规定，单机调试及试运转，工程验收。本规范附条文说明。 本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产设备联动调试及试生产。 图书目录：1总则2术语3基本规定4单机调试及试运转5工程验收附录附：条文说明