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半导体材料配方与生产工艺专利技术资料大全

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更新日期: 2010-10-17 23:29
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【半导体材料配方与生产工艺专利技术资料大全】详细说明
半导体材料配方与生产工艺专利技术资料大全[200710075862]-半导体用镍基合金材料 [200710112047]-检测由半导体材料构成的锭件中机械缺陷的方法和设备 [200710041646]-一种宏观半导体材料性能的测试装置 [200710041647]-一种低压发光宏观ZnO半导体单晶材料的制备方法 [200710035012]-一种脉冲电沉积铜铟镓硒半导体薄膜材料的方法 [200710041002]-一种制备半导体纳米材料同步处理无机与有机废水的方法 [200710099321]-一种基于半导体纳米材料的铁电场效应晶体管及其制备方法 [200710051933]-一种测量半导体薄膜材料塞贝克系数和电阻率的装置 [200710092166]-有机无机复合半导体材料、液态材料、有机发光元件、有机发光元件的制造方法、发光装置 [200710055458]-合成CdTe半导体荧光纳米晶体材料的方法及其合成系统 [200710071955]-酞菁钯-聚苯胺混合杂化有机半导体气敏材料的制作方法 [200710013839]-一种P型磷化镓半导体材料及其制备方法 [200710013325]-用弧光放电等离子体化学气相沉淀法在金刚石表面制备半导体材料的方法 [200710003498]-一种氧化锌掺钴室温稀磁半导体材料的制备方法 [200710020043]-高性能半导体纳米硅场电子发射材料及其制备方法 [200710036802]-纳米半导体生物相容材料的制备方法 [200710036801]-纳米半导体粒子增强蚕丝纤维基复合材料的制备方法 [200710001132]-一种氧化钛掺钴室温稀磁半导体材料的制备方法 [200710001824]-应变绝缘体上半导体材料及制造方法 [200610132393]-一种碲化铋基半导体制冷材料中回收碲的方法 [200610171452]-用于调整由半导体材料制成的基材表面或内部应变的方法 [200610166972]-集成电路和调节含有该集成电路的半导体材料温度的方法 [200610169488]-使用有机半导体材料的液晶显示器阵列基板及其制造方法 [200610098234]-新型半导体材料铟镓氮表面势垒型太阳电池及其制备方法 [200610164237]-高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置 [200610105112]-一种大面积自支撑宽禁带半导体材料的制作方法 [200620157831]-半导体封装焊接的材料 [200610136555]-半导体材料、其制造方法以及半导体器件 [200610117174]-纳米半导体粒子增强蛋膜纤维基复合材料的制备方法 [200610116368]-量子点半导体纳米材料渐逝波光纤放大器及其制造方法 [200610151403]-包括由半导体材料制造的表盘的计时器和用于该计时器的表盘 [200610121457]-用于支撑生长中的半导体材料单晶的支撑装置以及制造单晶的方法 [200610121831]-有机半导体材料和有机半导体元件以及场效应晶体管 [200610036996]-一种用于390~420nm发光半导体芯片的稀土有机配合物红色发光材料及其制备方法 [200610029421]-一种快速制备和筛选IIB族半导体纳米发光材料的方法 [200610105675]-形成曝光光线阻挡膜的材料、多层互连结构及其制造方法以及半导体器件 [200610028919]-使半导体材料形成互相嵌入图案的方法 [200610105892]-材料层与电容器和半导体存储器及其制造方法 [200610128517]-导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装 [200610014600]-一种去除半导体材料表面蜡和有机物的清洗液及其清洗方法 [200610014593]-一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法 [200610100109]-氮化物半导体衬底的制造方法及复合材料衬底 [200610089447]-半导体应变弛豫材料的制作方法 [200610094195]-抗蚀覆盖膜形成材料、形成抗蚀图的方法、半导体器件及其制造方法 [200610014413]-一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液 [200610089343]-一种有机半导体材料的场效应晶体管及制备方法 [200610091505]-有机半导体材料,有机半导体薄膜和有机半导体器件 [200610013974]-半导体硅材料水基切削液 [200610019184]-钛钴锑基热电半导体材料的制备方法 [200610026935]-Ⅱ-Ⅵ族半导体材料保护侧边缘的表面抛光方法 [200610084830]-感光可溶性有机半导体材料 [200610016841]-采用纳米级半导体材料为基底进行SERS检测的方法 [200610077373]-半导体器件及其制造方法以及在其中所使用的粘接材料及其制造方法 [200610043855]-非晶态Zn-Fe-O铁磁性半导体材料及其制备方法 [200610073508]-具有材料结合设置的接线元件的功率半导体模块 [200610077601]-一种氧化锌基纳米半导体电子自旋材料及其合成方法 [200610067649]-抗蚀图增厚材料和形成工艺、半导体器件及其制造方法 [200610064882]-半导体量子点/量子阱导带内跃迁材料结构 [200610071810]-用于半导体晶圆的材料去除加工的方法 [200610057344]-在半导体元件中蚀刻介电材料的方法 [200610024036]-近紫外或紫光激发的半导体发光材料及其制法 [200610005432]-抗蚀图案增厚材料及抗蚀图案形成工艺和半导体器件及其制造工艺 [200610001301]-制备GaN基稀磁半导体材料的方法 [200610002529]-半导体液态材料的缓冲装瓶装置 [200610037630]-高品质半导体发光材料ZnO纳米囊的制备方法 [200510137547]-N型有机半导体材料 [200510119064]-稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途 [200580042306]-用于半导体材料作为磷光发射体的主体基质的9,9'-和2,2'-取代的3,3'-联咔唑衍生物 [200580043297]-用于薄膜晶体管的N型半导体材料 [200580042124]-导电性液晶材料、其制造方法、液晶组合物、液晶半导体元件和信息存储介质 [200510111133]-低K介电材料的接合焊盘和用于制造半导体器件的方法 [200510086962]-砷化镓基量子级联半导体激光器材料及生长方法 [200510095658]-一种提高氮化镓(GaN)基半导体材料发光效率的方法 [200510119536]-新型半导体材料 [200580038908]-用于半导体的拉伸及压缩应力材料 [200580038253]-光半导体密封材料 [200580037963]-图案化有机材料以同时形成绝缘体和半导体的方法以及由此制成的器件 [200580036891]-包含光电活性半导体材料的光电池 [200580026440]-液量监视装置、搭载液量监视装置的半导体制造装置、以及液体材料和液量的监视方法 [200510109070]-稠环芳香族有机半导体单晶微/纳米材料及其制备方法与应用 [200510094827]-半导体材料的高温霍尔测量方法及装置 [200510119953]-具有可选金属栅极材料的非易失性半导体存储器件 [200510030307]-用于半导体器件的使用预处理的材料原子层沉积的方法 [200510029878]-一种无机半导体纳米晶与共轭聚合物杂化材料及其制备方法 [200510029998]-用于半导体器件的使用大气压的材料原子层沉积的方法 [200510104111]-包括高K-介质材料的半导体器件及其形成方法 [200580032782]-减少潜在于半导体器件中的限制焊球金属化分层和破裂的底部填充材料 [200510086349]-以水滑石为模板的金属硫化物半导体纳米复合材料及其制备方法 [200510029402]-一种使用超低介电材料的半导体制造工艺方法 [200510043168]-GaN半导体材料的异质外延方法 [200510086314]-一种大功率半导体量子点激光器材料的外延生长方法 [200580032207]-环氧树脂组合物、其固化物、半导体封装材料、新型酚醛树脂、新型环氧树脂、新型酚醛树 [200510093901]-基于多触媒催化纳米半导体材料及复合除尘的室内空气净化方法及装置 [200580027889]-半导体密封剂用环氧树脂组合物以及环氧树脂成型材料[200580026974]-用于半导体密封材料的炭黑着色剂及其制造方法 [200510091124]-半导体用的包装材料 [200510089382]-有机基体材料在生产有机半导体材料中的应用,有机半导体材料以及电子元件 [200510084960]-钎焊材料、半导体器件、钎焊方法和半导体器件制造方法 [200580025816]-具有不同材料结构元件的半导体晶体管及其形成方法 [200510083281]-制造衬底材料的方法以及半导体衬底材料 [200520023083]-一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托 [200580021861]-用于施加到Ⅲ/Ⅴ化合物半导体材料上的具有多个层的反射层系统 [200510079768]-采用小分子有机半导体材料的液晶显示器件及其制造方法 [200580022204]-制备高质量化合物半导体材料的沉积技术 [200510026934]-以青葱为模板和反应器一步合成IIB族硫化物半导体纳米材料的方法 [200580017456]-半导体器件中作为低K膜的多孔陶瓷材料 [200510026705]-半导体照明稀土锌酸盐红色荧光材料及其制备方法 [200580018071]-粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置 [200510018806]-一种测量半导体材料塞贝克系数和电阻率的装置 [200510025914]-防止半导体器件中不同材料之间产生空隙的方法 [200510069117]-半导体材料和形成半导体材料的方法 [200510069479]-胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置 [200510025532]-一种制备IIB族半导体硫化物纳米材料的方法 [200580018996]-光学半导体封装用组合物、光学半导体封装材料以及光学半导体封装用组合物的制备方法 [200580038437]-在衬底上生长Si-Ge半导体材料和器件的方法 [200510011465]-复合金属氧化物半导体材料及其制备方法 [200580011628]-用于制造在制成的半导体器件和电子器件内用作层内或层间电介质的超低介电常数材料的改 [200510055896]-半导体材料残余应力的测试装置及方法 [200510024436]-表面嫁接有机共轭分子的半导体材料及其制备方法 [200510055104]-在一种材料和用该材料加工的半导体结构中产生图形的方法 [200580003728]-金属络合物作为n-掺杂物用于有机半导体基质材料中的用途,有机半导体材料和电子元件 [200520022288]-检测半导体材料内部缺陷的红外装置 [200580004088]-半导体材料以及采用该半导体材料的半导体元件 [200510023879]-用于化合物半导体材料生长的喷头及原料输入方法 [200510006190]-半导体薄片材料的横向研磨方法 [200520081032]-半导体高分子材料节能发光牌 [200580007121]-淀积高质量微晶半导体材料的方法 [200580006960]-淀积半导体材料的方法 [200510016509]-一种指导等离子体辅助制备半导体材料的光谱探测方法 [200480039411]-基于过芳基化硼烷的发磷光的聚合有机半导体发射极材料,其制备的方法及其应用 [200410099025]-一种半导体材料生长系统的滑动机构 [200410103374]-采用突变金属-绝缘体转变半导体材料的二端子半导体器件 [200410061353]-复合氧化物半导体纳米材料的制备方法 [200480041518]-由选自半导体材料的材料层形成的多层晶片的表面处理 [200480040756]-半导体材料加工设备中的氧化钇涂覆的陶瓷部件及该部件的制造方法 [200410084568]-纳米半导体引发制备聚合物/无机纳米复合材料粉体的方法 [200410009856]-应变调制掺杂法制备P型氧化锌半导体薄膜材料的方法 [200480033367]-具有颗粒半导体材料的应力半导体器件结构 [200480038370]-含有低K电介质的半导体器件用的电子封装材料 [200410092231]-包括以多孔半导体材料矩阵为形式的燃烧室的发电装置 [200410088021]-抗蚀图增厚材料及其形成方法、半导体器件及其制造方法 [200480031396]-使用自傲互连材料的半导体器件封装 [200480031072]-包括浸渍了有机物质的多孔半导体的复合材料 [200410095119]-用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料 [200410072301]-半导体材料的线切割液 [200480026575]-具有不同晶格常数材料的半导体结构及其形成方法 [200480028008]-用于制作由半导体材料制成的多层结构的方法 [200410077160]-改善有缺陷的半导体材料质量的方法 [200410057151]-磷化铟基量子级联半导体激光器材料的结构及生长方法 [200480023063]-由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法 [200410056519]-掺杂的有机半导体材料以及它们的制造方法 [200410092179]-抗蚀剂图案制造工艺及其增厚材料和半导体器件制造工艺 [200410062788]-铝铟磷或铝镓铟磷材料大功率半导体激光器及制作方法 [200480019557]-有机发射半导体和基质的混合物、它们的用途及包括所述材料的电子元件 [200410013394]-纳米晶热电半导体材料的非晶晶化制备方法 [200410020774]-自限式半导体直流电加热材料防寒低压供油管的生产工艺 [200410024905]-并五苯衍生物作为半导体材料的有机场效应晶体管及其制备方法 [200410044325]-一系列半导体材料 [200480016988]-旋涂、可光致图案形成的层间介电材料的应用以及使用这种材料的中间半导体器件结构 [200410037734]-涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法 [200480012523]-非共轭聚合全芳基化硼烷,其作为有机半导体发射材料和/或传输材料的应用,其制备方法和? [200480019353]-热电半导体材料、由该热电半导体材料制作的热电半导体元件、使用该热电半导体元件的热 [200480000319]-电极材料和半导体元件 [200480012649]-用于半导体工业中的三元材料的无电沉积用组合物 [200480010942]-包括由具有低熔点材料制造的延伸部的半导体器件 [200480010244]-基质材料和能够发光的有机半导体的混合物、其用途和含有所述混合物的电子元件 [200480010276]-可在基材上直接形成纳米结构的材料沉积的电化学方法以及由此方法所制的半导体元件 [200480008859]-密封用环氧树脂成形材料及半导体装置 [200710104700]-密封用环氧树脂成形材料及半导体装置 [200410010794]-在液-液界面上纳米半导体发光材料的合成方法 [200410017195]-完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法 [200480007247]-半导体研磨浆料精制用原材料、半导体研磨浆料精制用模块和半导体研磨浆料的精制方法 [200410016840]-在硅片上复合ZnO纳米线的半导体基板材料及其制备方法 [200480007799]-用于减少半导体材料中杂质的装置和方法 [200410016462]-基于半导体材料的纳米线制作方法 [200480005533]-用于具有遵循表面轮廓的电绝缘材料层的功率半导体的布线工艺 [200310122883]-一种用于半导体材料特性表征的方法及其系统 [200380110309]-采用绝缘体-半导体转换材料层作为沟道材料的场效应晶体管及其制造方法 [200310122689]-形成半导体材料晶片的方法及其结构 [200320129499]-一种化合物半导体材料多晶合成的装置 [200310122744]-一种制备半导体量子点材料的方法 [200310121490]-一种半导体材料横向周期搀杂的方法及其装置 [200380108706]-改进有机半导体材料及与其有关的改进 [200310112601]-掺锰硅基磁性半导体薄膜材料及制法 [200310107202]-铜铟镓的硒或硫化物半导体薄膜材料的制备方法 [200310117195]-具有电流控制电阻效应的掺杂半导体/绝缘体/半导体材料 [200310117149]-可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法 [200380104449]-含有有机硅烷、有机硅氧烷化合物形成的绝缘膜用材料、其制造方法和半导体器件 [200310119962]-树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料 [200380103483]-半导体材料纳米线的分散系 [200380104281]-半导体用合金材料、使用该合金材料的半导体芯片及其制备方法 [200380106512]-具有铜/金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法 [200380102760]-磨平栅极材料以改善半导体装置中的栅极特征尺寸的方法 [200380101675]-通过掩埋氧化物层中的压缩材料导入张力应变硅的半导体器件及其形成方法 [200380101285]-半导体装置用密封材料及其制造方法 [200380100952]-处理半导体材料的方法 [03823611]-制造具有由充满隔离材料的沟槽组成的场隔离区的半导体器件的方法 [03823519]-用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺 [03134679]-光刻胶图案增厚材料,光刻胶图案形成工艺和半导体器件制造工艺 [03139039]-亚纳米复合法制备氧化锌基磁性半导体材料的方法 [03125563]-制造晶体半导体材料的方法和制作半导体器件的方法 [03127575]-阻燃剂环氧树脂组合物,使用该组合物的半导体封装材料,以及树脂封装的半导体器件 [03127424]-微细图形形成材料、微细图形形成法及半导体装置的制法 [03256259]-用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片 [03150307]-光刻胶图案增厚材料、光刻胶图案及其形成工艺,半导体器件及其制造工艺 [03819794]-减少半导体材料中的缺陷 [03816211]-转移应变半导体材料层的方法 [03129508]-提高InAs/GaAs量子点半导体材料发光效率的方法 [03813609]-作为半导体器件中的层内或层间介质的超低介电常数材料 [03140794]-半导体衬底晶体材料生长真空系统 [03128623]-低介电常数绝缘膜形成用材料、低介电常数绝缘膜、低介电常数绝缘膜的形成方法及半导体 [03123115]-用于有机发光装置的半导体空穴注入材料 [03121825]-一种制备在GaAs衬底上生长含Al外延层半导体材料的方法 [03121822]-一种具有AlAs氧化层的半导体材料 [03811788]-有机半导体材料、有机半导体构造物和有机半导体器件 [03800995]-掺杂的有机半导体材料以及其制备方法 [03101976]-半导体密封材料用黑色复合颗粒和半导体密封材料 [200510128689]-含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置 [03104310]-含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置 [200510128690]-含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置 [03804278]-一种用于制造由单晶半导体材料制成的无支撑衬底的方法 [02827246]-用于键合并转移一种材料以形成半导体器件的方法 [02147765]-空穴传导型半导体陶瓷制冷材料及其制备方法 [02147766]-电子传导型半导体陶瓷制冷材料及其制备方法 [200710005436]-抗蚀图增厚材料、抗蚀图及其形成工艺以及半导体器件及其制造工艺 [02152770]-抗蚀图增厚材料、抗蚀图及其形成工艺以及半导体器件及其制造工艺 [02827556]-使用一维半导体材料作为化学敏感材料及其在接近室温下生产和操作 [02821778]-使用低介电常数材料膜的半导体器件及其制造方法 [02825898]-超掺杂半导体材料的方法以及超掺杂的半导体材料和器件 [02138423]-纳米磷化物半导体材料的水热合成制备方法 [02143517]-热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件 [02818923]-有机半导体材料及使用该材料的有机半导体元件 [02818197]-利用X射线检查半导体材料的晶片的方法 [02820488]-半导体材料处理系统 [02819377]-用于半导体材料处理系统的一体化机架 [200710007933]-用于半导体材料处理系统的一体化机架 [02140515]-半导体片两面实施材料去除切削的方法 [200510106370]-光刻胶组合物、层压材料、图案形成方法和制造半导体器件的方法 [02812972]-光刻胶组合物、层压材料、图案形成方法和制造半导体器件的方法 [02813163]-半导体材料的膜或层、及制造该膜或层的方法 [02121115]-合成多种金属硒化物及碲化物半导体材料的方法 [02811528]-在激光切割加工中增加产量的方法以及切割半导体材料的激光系统 [02113088]-离子注入法制备AlN基稀释磁性半导体材料的方法 [02113082]-离子注入法制备GaN基稀释磁性半导体材料的方法 [02829037]-用于向半导体介质材料施加射频电磁场的工业设备 [02111828]-一种广义的绝缘体上半导体薄膜材料及制备方法 [02234524]-半导体材料电信号测试装置 [02118438]-绝缘膜形成材料,绝缘膜,形成绝缘膜的方法及半导体器件 [02118166]-一种制备CdS一维半导体纳米材料的方法 [02105834]-包含多孔绝缘材料的半导体器件及其制造方法 [02124689]-抗蚀剂图形增厚材料、抗蚀剂图形及其形成方法以及半导体器件及其制造方法 [02109367]-块纳米半导体碲化铅材料的高压合成方法 [02807474]-利用牺牲材料的半导体构造及其制造方法 [02809323]-复合材料表面的导体或半导体部分无掩模局域化有机接枝的方法 [01823915]-用于合成半导体金刚石的石墨材料以及由该材料制备的半导体金刚石 [01143895]-在半导体器件上形成多孔介电材料层的方法 [01143233]-一种晶体半导体材料系列AMM'Q [01821557]-半导体工艺设备的氮化硼/氧化钇复合材料部件及其制造方法 [01823934]-用于电镀操作的阳极以及在半导体基体上形成材料的方法 [01821842]-用于生长单晶半导体材料的拉晶机和方法 [01820693]-半导体材料的激光加工 [01820409]-作为在半导体器件中的层内和层间绝缘体的超低介电常数材料及其制造方法、以及包含该材 [01818861]-具有高介电常数材料的半导体结构 [01128282]-超晶格材料子带跃迁的半导体弱光开关 [01816599]-树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料 [01815916]-绝缘膜用材料、绝缘膜用罩光清漆,以及绝缘膜和采用该膜或该清漆的半导体装置 [200610004826]-氧化物材料、其制造方法以及使用该氧化物材料的半导体元件 [01141282]-晶体半导体材料的制造方法以及制造半导体器件的方法 [01123308]-对聚合材料具有增强的附着力的半导体器件保护层及其制造方法 [01809612]-环氧树脂用红磷系阻燃剂及其制造方法和组合物、半导体密封材料用环氧树脂组合物、密封 [01802185]-半导体材料的激光切割 [200410005795]-半导体衬底晶体材料生长真空系统 [01114652]-半导体衬底晶体材料生长真空系统及其控制系统 [01809275]-在基体或坯料元件特别是由半导体材料制成的基体或坯料元件中切制出至少一个簿层的方法 [01238855]-基于纳米半导体材料的电致变色防伪标识 [01110216]-半导体材料的高灵敏度分析技术的样品基质去除装置 [01809456]-具有可控制导电性的半导体材料及器件的制造 [01102886]-半导体器件的制造方法及其使用的填埋材料和半导体器件 [03145199]-一种半导体纳米材料的应用 [01107723]-一种高效半导体纳米材料的制备方法 [00136081]-半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件 [00133595]-半导体材料外延的废气中所含砷微粒的回收设备 [00258011]-变温的高阻半导体材料光电测试装置 [00131475]-微细图形形成材料及用该材料制造半导体装置的方法 [00249702]-碲锌镉半导体材料的欧姆电极 [00118400]-具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法 [00108074]-使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法 [00109107]-一种高温碳化硅半导体材料制造装置 [00806607]-用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法 [99809687]-半导体封装用的环氧树脂模制材料、其产生方法、和使用该材料的半导体器件 [99124827]-用于半导体器件的金红石介质材料 [99121657]-热电半导体材料、热电元件和热电组件及其制造方法 [99816847]-光致发光的半导体材料 [99806838]-提供半导体原材料的方法和系统 [99100817]-光致抗蚀剂材料和用由其构成抗蚀图形的半导体装置制法 [99803138]-积淀半导体材料的装置和方法 [98123959]-半导体材料 [98809536]-制造半导体材料薄片的装置和方法 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