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研磨剂生产技术配方制备工艺专利大全

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所在地: 云南 昆明市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-10-17 23:29
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公司基本资料信息
 
 
 
【研磨剂生产技术配方制备工艺专利大全】详细说明
研磨剂生产技术配方制备工艺专利大全01、CMP研磨剂及基板的研磨方法02、研磨剂制造方法、其制造的研磨剂和硅晶片制造方法03、混合研磨剂抛光组合物及其使用方法04、研磨剂及研磨方法05、用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂06、半导体平坦化用研磨剂07、铈盐、其制造方法、氧化铈以及铈系研磨剂08、研磨剂以及研磨方法09、氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法10、化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法11、CMP研磨剂及基板的研磨方法12、CMP研磨剂以及衬底的研磨方法13、氧化铈研磨剂以及包含该研磨剂的浆料14、化学机械研磨用研磨剂及研磨方法15、半导体装置的研磨剂和用研磨剂的半导体装置的制造方法16、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法17、氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法18、氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法19、分散稳定性良好的研磨剂浆体及基板的制造方法20、化学机械研磨剂组合及其化学机械研磨方法21、研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法22、一种用稻壳灰制作牙膏或牙粉研磨剂的方法及用途23、化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法24、核/壳型纳米粒子研磨剂抛光液组合物及其制备方法25、半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法26、CMP研磨剂及基板的研磨方法27、用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物28、半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法29、半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法30、研磨剂组合物、其制备方法及研磨方法31、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法32、CMP研磨剂以及研磨方法33、流体喷布式固定研磨剂抛光垫34、含肽半导体用研磨剂35、复合研磨剂及制备该复合研磨剂的组合物及方法36、研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备37、化学机械抛光用研磨剂38、用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机,以及装在该机器上的研磨剂输送设备39、研磨剂用组合物及其调制方法40、牙粉中使用的流体研磨剂悬浮液41、钢珠研磨剂42、在液体静电显影剂制备中作为研磨剂的含酸A-B嵌段共聚物43、金刚石喷雾研磨剂44、复印机硒鼓(P型)研磨剂和旧硒鼓修复技术45、聚天冬氨酸盐作为研磨剂的用途46、氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法47、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法48、无机研磨剂废液的再生处理装置49、回收化学和机械平整化所用水与浆料研磨剂的方法和设备50、超精研磨剂及其制备工艺51、化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法52、晶圆研磨用清洗剂
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